이재용 삼성 회장, 일본서 차세대 반도체 패키징 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 일본 현지를 찾아 미래 반도체 패키징 기술을 점검했다고 삼성전자가 밝혔다. 패키징은 여러 칩을 하나로 묶어 성능을 끌어올리는 후공정 기술로, AI 반도체 경쟁의 핵심으로 꼽힌다. 삼성은 HBM 등 고부가 메모리에서 반전을 노리고 있다.