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LG CNS, 삼송 데이터센터에 '직접 칩 냉각' 액체냉각 도입

✦AI가 정리한 핵심

LG CNS가 네이버클라우드와 협력해 경기 삼송 데이터센터에 차세대 액체냉각 방식인 '직접 칩 냉각(DTC)'을 구축한다고 26일 밝혔다. 냉각판을 GPU에 직접 붙여 열을 흡수하는 방식으로, 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'의 발열을 공랭식보다 효율적으로 제어한다.

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최초 발견 2026. 8. 26. 오전 9:21최근 갱신 2026. 8. 26. 오전 9:21

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관련 블로그 해설

오늘의 증시 정리칩에 직접 물 대는 데이터센터, 왜 지금인가LG CNS가 8월 26일 네이버클라우드와 함께 삼송 데이터센터에 GPU 칩에 냉각판을 직접 붙이는 직접 칩 냉각(DTC) 방식을 도입한다고 발표했다. 고성능 GPU 랙의 전력밀도가 공랭식이 감당하는 20~30kW를 넘어 200kW를 웃돌면서, 액체냉각은 선택이 아니라 전제가 되고 있다. 이 흐름이 CDU·콜드플레이트·냉각액 같은 부품 수요로 이어질지는 실증 완료 시점과 후속 도입 발표 같은 뉴스로 확인해야 한다.AI 실전 활용데이터센터 액체냉각, 내 AI가 빨라지는 건 아니다LG CNS와 네이버클라우드가 8월 26일 삼송 데이터센터에 GPU 칩을 직접 식히는 액체냉각을 구축한다고 밝혔다. 이는 랙당 200kW를 넘어선 GPU 발열을 잡아 성능이 깎이지 않게 하는 기반 공사이지, 곧바로 챗봇 응답이 빨라지거나 요금이 내려간다는 뜻은 아니다. 구축·실증이 2027년으로 예정된 만큼, 지금 체감할 변화와 시간이 더 필요한 변화를 나눠서 볼 필요가 있다.

SOURCES

근거와 관련 보도

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뉴스

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  • LG CNS 삼송 데이터센터, DTC 방식 차세대 액체냉각 도입sisajournal-e.com
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