LG CNS, 삼송 데이터센터에 '직접 칩 냉각' 액체냉각 도입
AI가 정리한 핵심
LG CNS가 네이버클라우드와 협력해 경기 삼송 데이터센터에 차세대 액체냉각 방식인 '직접 칩 냉각(DTC)'을 구축한다고 26일 밝혔다. 냉각판을 GPU에 직접 붙여 열을 흡수하는 방식으로, 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'의 발열을 공랭식보다 효율적으로 제어한다.
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